投资亮点
※ 投资亮点
- 1 2007年7月17日公告，公司网下向询价对象发行2000万股(发行价格5.81元/股)锁定期已满，将于07年7月20日起开始上市流通。(2007-07-19)
- 2 2007年一季报披露，公司预计07年中期净利润比上年同期增长幅度小于30%。06年中期经营业绩，净利润(未按新会计准则调整)3586.91万元。(2007-06-28)
- 3 2007年6月19日公告，公司控股子公司环欧半导体(占68.62%))签订太阳能硅片供货合同，总金额约11000万元，预计可实现销售毛利约2500万元。(2007-06-28)
- 4 招股说明书披露，公司将全力扩大业务经营规模，实施“2+1”产品发展战略，即以继续做强做大现有高压半导体器件和单晶硅材料这两个门类主导产品为基础，积极培育新型功率半导体器件产品，逐步形成多项主导业务并驾齐驱可持续发展产品格局。力争在3年内，在高压半导体器件、新型功率半导体器件领域和单晶硅材料领域成为世界上具有较强竞争力和影响力的国际化现代半导体制造知名企业。(2007-06-28)
- 5 招股说明书披露，公司预计募集资金60960万元，全部用于元投资6英寸0.35微米功率半导体器件生产线，预计达产年税后利润13059万元。可形成年加工6英寸硅片42万片生产规模，用于生产功率MOSFET、肖特基二极管、整流二极管等新产品。(2007-06-28)
- 6 招股说明书披露，公司06年主导产品高压硅堆占世界CRT电视机、CRT显示器市场60%份额，占国内微波炉市场43%份额，主导产品区熔单晶硅国内市场占有率65%。预计未来2年，高压硅堆在CRT电视机、显示器全球市场占有率将达到75%，微波炉硅堆国内市场占有率将达到58%以上，区熔单晶硅和直拉单晶硅市场占有率在未来几年内也将保持继续上升趋势。(2007-06-28)
- 7 订单+新能源：公司控股子公司环欧半导体(占68.62%))签订太阳能硅片供货合同，总金额约11000万元，预计可实现销售毛利约2500万元。(2007-06-22)
- 8 主营微电子行业：公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售，主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等，其中分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉等各类电器；单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。05年用于计算机领域功率半导体占功率半导体市场36%；用于消费电子类产品占33%。05年在全国半导体分立器件行业销售收入排名中居第七位。(2007-06-19)
- 9 大定单：公司控股子公司环欧半导体(占68.62%))签订太阳能硅片供货合同，总金额约11000万元，预计可实现销售毛利约2500万元。(2007-06-19)
- 10 扩大产能：公司以募集资金60960万元投资6英寸0.35微米功率半导体器件生产线，预计07年年底投产，08年产生4亿元销售收入，09年产生5.7亿元的销售收入，达产年税后利润13059万元。可形成年加工6英寸硅片42万片生产规模，用于生产功率MOSFET、肖特基二极管、整流二极管等新产品。(2007-06-19)
※ 财务报告
- 2008-09-30
- 0.22
- 3.06
- 67955.92
- 34.89%
- 103437661.46
- 67.95%
- 2008-06-30
- 0.18
- 3.02
- 44342.28
- 44.94%
- 80230038.32
- 81.74%
- 2008-03-31
- 0.14
- 3.15
- 19965.10
- 53.87%
- 49349030.04
- 151.43%
- 2007-12-31
- 0.31
- 3.07
- 69626.21
- 23.03%
- 103068216.34
- 39.75%
- 2007-09-30
- 0.19
- 2.84
- 50377.15
- 61586856.53
|