公司在国内IC封测业中具备一定的生产规模，产品结构主要集中于中低端封装形式，在技术上与国内先进外资封测企业相比仍有差距。同时由于全球经济表现疲弱，下游电子产品需求低于预期以及人民币升值等因素，公司依赖出口的特性可能会对公司业绩带来负面影响。我们参照目前电子行业平均PE，给予08年25倍的PE，对应股价为5.5元，低于目前价格，首次评级给予中性的投资建议。

　　公司生产规模位居国内本土封装企业前列，目前已经完成了第一、二期的工程项目，形成了年封装测试集成电路55亿块的生产能力。

　　公司上半年营收6.15亿元，同比增长27.5％，净利润2723万元，同比下滑8.16％，净利润下降主要是由于期间费用和所得税增加所致。

　　公司产品销售对外依存度较高，但随着众多IDM半导体公司纷纷在国内兴建独资或控股封测企业，公司对前五大客户销售额呈逐年下滑趋势，公司面临订单分散，大客户集中度下降的风险。

　　公司产品结构以中低端封装形式为主，从07年起公司就不断调整产品结构，提高中高端产品的比重，但公司在技术上与国内先进外资封测企业相比仍有差距。

　　08年上半年公司综合毛利率为14.93%,同比下降0.58个百分点,预计08、09全年的综合毛利率依旧呈下滑趋势，但下滑幅度不会太大。

　　我们预计08、09年实现营收12.78亿元和14.05亿元，YoY+13.66％和9.96％，净利润5800万和6600万，同比分别减少23.21%和增加13.40%，EPS为0.22元和0.25元，以9月26日收盘价5.99计算，对应PE分别为27倍和24倍。

    公司生产规模位居国内本土封装企业前列，目前已经完成了第一、二期的工程项目，形成了年封装测试集成电路55亿块的生产能力。

　　公司主营集成电路封装测试业务，目前已经完成了第一、二期的工程项目，并形成了年封装测试集成电路55亿块的生产能力，是国内生产规模、技术水准领先的封装测试厂家，07年公司实现销售收入11.24亿元，YoY+9.55％，位列中国封装测试企业第七位，在国内内资企业中排名第二（内资企业指控股股东为国内企业），仅次于江苏长电科技。

　　08年四季度，公司将启动第三期厂房的建设工作，预计到2010年三期工程全部投产后，公司的生产规模将进一步扩大，成为年加工生产75亿块集成电路，年销售收入超过20亿元的大型封装测试企业。