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[强势点评]华天科技:非公发行 备受追捧

2010年12月23日 09:45:00 代码:002185 来源:顶点财经

    异动原因:

  公司审议通过了《关于非公开发行股票方案的议案》,本次发行股票的数量不超过7,500万股,本次非公开发行股票募集资金总额不超过83,400万元人民币,扣除发行费用后的净额用于:“铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化项目”、“集成电路高端封装测试生产线技术改造项目”和“集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造项目”。

  投资亮点:

  1、公司主要从事集成电路的封装与测试业务,近年来产品结构不断优化,原来以中低端封装形式为主的收入结构得到改善,中端产品在收入中的占比不断提升,综合毛利率有所提高。

  2、公司开发生产LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封装形式产品,以适应电子产品多功能、小型化、便携性的发展趋势要求,紧抓集成电路封装业面临产业升级带来的发展机遇,高端封装产业化项目逐步实施将提升公司发展后劲。(消息来源:摇钱术智能财经终端)

  风险提示:

  随着国外、台湾等地区的集成电路封装企业不断向大陆产业转移,市场竞争将会升级。

  相关板块:

  电子设备

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