投资要点：

　　2007年公司实现营业收入6.82亿元，同比增长33.04%；营业利润9286.95万元，同比增长66.40%；实现净利润8089.9万元，同比增长31.29%。http://www.topcj.com

　　按最新股本摊薄的EPS为0.46元，扣除非经常损益后的EPS为0.46元，与我们的预期完全一致。

　　公司的主营业务成本同比增长25.35%，低于营业收入的增长。这显示出公司在原材料价格不断上涨的背景下，有着较强的成本控制和消化能力。综合毛利率为23.68%，同比上升4.68个百分点，各产品的毛利率水平均有不同程度提高。

　　公司产品结构进一步优化。SOP、QFP、SOT、SSOP系列表面贴装式封装产品的营业收入保持快速增长。其中，毛利率达到40.92%的SSOP产品同比增长104.5%，占营业收入的比重提高到7.46%。低端DIP系列产品收入仅增长13.5%，占营业收入的比重为32.4%，下降5.8个百分点。

　　公司专注于国内封测市场，07年出口比例仅为6.1%。人民币的持续升值和全球经济放缓对公司的负面影响较小。

　　08年公司计划实现集成电路封装量35亿只，销售开票10亿元，销售回款9亿元。募投项目“集成电路高端封装产业化项目”预计09年底达产。非募投项目“新型高密度塑封集成电路生产线扩大规模项目”、“塑封集成电路生产线扩大测试能力技术改造项目”和“薄形PQFP集成电路高密度封装产业化项目”均于07年底基本完成，新增集成电路封装能力5亿块/年、测试能力3亿块/年，新增薄形PQFP（LQFP）高密度塑封集成电路生产能力5亿块/年。

　　我们预期公司2008、2009年销售收入为8.80亿、11.23亿；净利润分别为1.05亿、1.38亿；EPS分别为0.61元、0.79元。给予谨慎增持评级。www.topcj.com