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华天科技:称产业园建设不影响今年业绩

2010年06月23日 03:45:00 代码:002185 作者:吴中珞 出处:证券时报

  天水市决定投资36亿元建设天水华天电子科技产业园,华天科技表示,产业园规划项目与公司及关联企业尚未形成直接对应关系,规划中所涉及的有关指标并不代表公司及控股子公司的发展指标,产业园建设对公司2010年度经营业绩不会产生影响。

  华天科技今日公告,根据天水市工业强市战略,天水市人民政府以天水市现有电子企业以及相关资源为基础,建设天水华天电子科技产业园。产业园建设将以微电子封装为核心,现有产品、技术和市场资源为基础,在进一步发展壮大现有产业规模的同时,研究开发并进入LED封装和MEMS传感器封装产业,有效延伸微电子封装产业链,扩大产业集群规模。

  产业园规划总投资36亿元,建设期限为2010-2020年,分两期建设完成,第一期为2010-2015年,第二期为2016-2020年,计划实施集成电路封装测试扩大规模和产业升级、半导体功率器件扩大规模和产业升级、集成电路封装设备模具扩大规模、集成电路包装材料扩大规模和产业升级、LED封装研发及产业化、MEMS传感器封装研发及产业化等六个项目。计划通过项目的实施,到2020年,将华天电子科技产业园建设成为以微电子封装为中心、相关产业链为集群的国内外一流的电子科技产业园。

  华天科技表示,目前产业园规划实施的上述六个项目与公司、控股子公司,及华天集团内其他关联企业尚未形成直接对应关系;公司及控股子公司如需入驻产业园、进行项目投资,均须经公司董事会及股东大会本着减少关联交易、避免同业竞争的原则批准后实施。

  资料显示,华天科技主要从事集成电路的封装与测试业务,近年来产品结构不断优化,原来以中低端封装形式为主的收入结构得到改善,中端产品在收入中的占比不断提升,公司此前募集资金4.42亿元用于开发生产LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封装产品。

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